浙江东瓷科技有限公司（曾用名：浙江长兴电子厂有限公司）成立于2009年，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司深耕电子陶瓷与半导体封装领域，专业从事军用集成电路和半导体分立器件高端陶瓷封装外壳、金属封装外壳、老炼测试插座、高端民用光通讯器件、陶瓷载板及电子材料的研发、生产与销售。 公司具备从材料配方、设计仿真到高温共烧、精密金属化的自主可控全流程工艺能力，拥有省级高新技术企业研发中心与企业研究院，多项产品获“浙江制造精品”“国内首批次新材料”等认定，关键技术对标国际一流水平。 产品广泛应用于航天、航空、航海、国家重要装备及5G光通信、功率半导体、红外探测等民用电子场景，以高可靠、高精度、高一致性服务于国内外核心客户，是国内电子陶瓷封装外壳领域的重要骨干企业。

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