思萃精密技术（广德）有限公司简介 专注精密制造，赋能半导体热管理 一、公司概况 思萃精密技术（广德）有限公司成立于2023年，是苏州思萃热控材料科技有限公司在安徽省广德市投资设立的全资子公司，专注于 半导体封装散热材料 及 高精密结构件 的研发、生产与销售。公司位于广德经济开发区，依托长三角地区半导体产业集聚优势，致力于为微电子、新能源、汽车电子等领域提供高效热管理解决方案7810。 投资规模：总投资1.2亿元，租赁广德经开区标准化厂房5200平方米，建设全自动化生产线811。 产能规划：年产5000万只电子封装散热片、30吨低体分铝碳化硅结构件及100万件铝碳化硅IGBT基板，达产后预计年产值3亿元，年纳税超1000万元37。 二、核心业务与技术优势 核心产品 电子封装散热片：应用于5G通信、AI芯片、功率器件等领域，具备高导热、耐高温特性。 铝碳化硅结构件：轻量化设计，满足新能源汽车电机、航空航天精密部件需求。 IGBT基板：适配新能源逆变器、储能系统，提升电力电子设备可靠性310。 技术亮点 全流程自动化：引入苏州母公司的铝碳化硅全自动生产线，覆盖预制件加热、喷涂、组装、浸渗等工艺，减少人工干预，确保产品一致性10。 半导体级品控：对毛刺、颗粒物实施全流程监控，符合微电子行业严苛标准10。 定制化服务：提供热设计仿真、材料选型支持，满足客户个性化需求10。 三、生产管理与资质认证 环保合规：通过广德市生态环境分局环评审批（广环审﹝2024﹞49号），严格管控废水、废气排放，获“绿色制造示范企业”提名38。 质量管理： 执行ISO 9001质量管理体系，配备三坐标测量仪等检测设备，产品合格率超99%。 2024年招聘信息显示，公司设立专职质量主管岗位，强化过程管控与体系优化11。 供应链整合：与广德本地PCB产业集群（如广德宝达精密、新三联电子）协同发展，形成区域产业链互补9。 四、团队与人才战略 人才结构：现有员工约50人，技术研发团队占比30%，核心成员来自半导体材料与精密制造领域811。 五、发展愿景 短期目标：2025年完成产线全面投产，跻身长三角半导体散热材料供应商前列。 长期规划： 拓展高频高速基板、高密度互连（HDI）等高端产品线，服务国产芯片替代战略。 联合高校及科研机构，共建热管理材料联合实验室，推动产学研深度融合

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